●발행일: 로드테크 사이트 2026.02 (더보기.....) Title: 반도체 관련 제품의 공급망·조달 루트망·국가간 제휴 정책의 변화 백서 2026년판[ 한글목차] (원문: 일본어)【 횡단적인 “반도체 지정학”[1] 】1 반도체 지정학과 국가별 제재 리스크의 전체상1.1 4개국 공통의 제재 구조2 크로스 컨트리 관점에서 본 반도체 제재 위험의 공통 구조2.1 '관심국' 개념과 아웃바운드 투자 규제2.2 방위 조달·중요 물자 공급 체인과의 연동2.3 다국간 협조와 2차 제재 위험2.4 관세·무역 구제 조치와의 복합화3 기업·정책 담당자에게 있어서의 실무적 함의3.1 반도체 기업의 컴플라이언스 거버넌스3.2 금융·투자·연구 협력에 있어서의 유의점3.3 정책 입안에의 시사:분단 관리와 통치의 밸런스4 반도체 기업·정책 입안자에 있어서의 실무적 함의4.1 기업 컴플라이언스 및 리스크 관리4.2 정책 협조와 '분단' 위험4.3 장래 전망：기술 횡단형의 새로운 규제축5 반도체 지정학과 월경 데이터·EDA IP 제한의 전체상5.1 월경 데이터 / EDA IP의 위험 차원6 미국 : EDA 소프트웨어와 AI 모델 가중치에 대한 수출 관리6.1 EDA 소프트웨어에 대한 포괄적 라이센스 의무6.2 후속 부분 완화 및 성숙 노드 처리6.3 AI 모델 가중치(model weights)에 대한 신규제7 중국：월경 데이터 이전 규제와 EDA·설계 데이터7.1 사이버 보안 삼법과 월경 데이터 메카니즘7.2 반도체 설계·제조 데이터에의 함의8 중국 : 중국 자신이 제재 대상인 동시에 "경제 안보 플레이어"로 행동하는 위험8.1 대 중국 제재·수출 관리의 반도체적 의미8.2 중국의 대책과 공급망에 대한 반응8.3 중국의 제3국 지원과 제재 회피 네트워크9 러시아 : 포괄적 제재 하에서 반도체 조달 위험9.1 우크라이나 침공 후의 포괄적 제재9.2 반도체·듀얼 유스품의 우회 조달9.3 러시아 제재가 반도체 공급망에 미치는 파급10 이란 : 핵·미사일 개발과 연결되는 반도체 관련 제재10.1 핵 합의 파탄 후 제재 재 강화10.2 듀얼 유스 부재와 제3국 루트10.3 에너지·수송과 반도체의 간접적 링크11 북한: 가장 엄격한 제재 하에서의 밀수·사이버 활동 리스크11.1 포괄적 유엔 제재와 양자 간 제재11.2 밀수 네트워크와 사이버 절취11.3 북한 제재의 공급망 영향12 EU · 기타 지역 데이터 보호 및 EDA IP12.1 EU 데이터 보호 및 데이터 유통 규칙12.2 일본·독일 등의 월경 데이터 요건13 미국: BIS에 의한 반도체 관련 라이센스 타임라인13.1 기본 정책 및 심사 정책13.2 NAC 라이센스 예외 및 사전 통지 기간13.3 라이센스 신청의 처리 기간과 일시적인 완화 조치13.4 할당량 제도와 미래 예측 가능성14 EU · 일본 등의 허가 프로세스와 투명성14.1 EU 이중 사용 허가 통계 공개14.2 EU의 과제와 개선 방향14.3 일본·네덜란드와의 협조와 실무 부하15 기업 측에서 본 예측 가능성과 타임 라인 관리15.1 일반적인 타임라인 기준15.2 예측 가능성 향상을 위한 실무 대응15.3 규칙 개정의 이행 기간과 재고 및 계약에 미치는 영향16 실무적 논점: EDA 지적재산과 월경 데이터 관리16.1 클라우드 EDA 및 원격 설계 흐름16.2 EDA IP 자체 보호 및 국산화 압력16.3 AI·EDA의 융합과 새로운 관리 대상17 기업에 대한 전략적 구현17.1 데이터 현지화 및 지역 분할17.2 계약·내부 규정·기술의 3층 방어18 반도체 규격 분기의 전체 이미지18.1 규격 분기가 중요한 이유19 설계 규칙 프론트 엔드 표준 분기19.1 미국 유럽 및 국제 표준의 틀19.2 중국의 산업 표준 및 기술 지침20 안전성 규격(기능 안전·사이버 보안)의 분기20.1 ISO 26262와 그 글로벌 파급20.2 중국 GB 표준과의 관계20.3 칩 레벨 안전성 및 보안의 새로운 조류21 시험·인증 규격의 분기와 그레이 시장 대책21.1 신뢰성·환경시험의 국제 틀21.2 중국의 자동차용 칩 시험 표준 확충21.3 그레이 시장·위조 부품 대책으로서의 식별 규격22 표준 분기의 지정 학적 함의와 기업 전략22.1 규격 경쟁으로서의 미중 테크 대립22.2 기업이 요구하는 다중 표준 전략22.3 표준화 프로세스에 관여23 반도체 수출허가의 예측가능성과 전체상23.1 예측 가능성을 좌우하는 주요 요소24 재수출·보수 수출 컴플라이언스의 기본 구조24.1 재수출·미수출의 정의25 EAR의 재수출 규제 및 반도체 컨텍스트25.1 EAR Part 734의 적용 범위와 de minimis 규칙25.2 FDPR 및 제3국 공급업체로의 파급25.3 Red Flag 지침 및 재수출 실사26 모든 수출 규정 준수 : 연구 기관 및 기업에 미치는 영향26.1 미국의 Deemed Export 정책26.2 일본 대학의 안보 수출 관리26.3 기업의 인사 및 IT 거버넌스와의 통합27 일미 유럽의 최신 동향과 지정학적 함의27.1 중국·러시아용 우회거래대책 강화27.2 국내 가이드 라인의 세분화와 교육 강화28 실무적 구현 : 재수출·보수 수출 컴플라이언스 체제28.1 정책 및 프로세스 설계28.2 교육과 문화 양성29 지역 보조금 제도의 전체 상29.1 공통 정책 목표30 미국: CHIPS and Science Act30.1 틀과 자금 규모30.2 대표적인 보조 안건과 지정학적 조건31 미국 : EAR의 엔티티 목록 및 최종 사용자 최종 사용 관리31.1 Part 744의 구조 및 최종 사용 규제31.2 엔티티리스트의 역할과 확장31.3 Affiliates Rule과 '50% 규칙'을 통한 소유 구조 캡처31.4 고도 반도체와 AI에 대한 최신 강화32 동맹국 및 EU의 최종 사용자 및 최종 사용 관리32.1 EU: 제재 목록 및 군사 최종 사용 관리32.2 EU의 최종 용도 · 우회 대책 강화32.3 영국 및 기타 동맹국의 움직임33 반도체 공급망의 실무 관리 포인트33.1 엔티티 스크리닝 시스템33.2 최종 용도 · 최종 사용자 실사33.3 반도체 파운드리 클라우드 EDA 서비스에 대한 파급34 최신 동향과 향후 전망34.1 엔티티리스트의 양적 확장과 질적 변화34.2 우회·회피 대책으로서의 「네트워크 통치」34.3 기업에 요구되는 중장기 대응35 동맹체제에 있어서의 역외 적용 리스크의 전체상35.1 역외 적용의 기본 메카니즘36 미국 FDPR과 동맹국 기업에의 파급36.1 FDPR 확장 및 반도체 관련 규제36.2 동맹국 기업에 대한 직접적인 구속36.3 동남아시아 등 제3국에의 영향37 동맹체제에 있어서의 법제도의 비대칭성과 정치역학37.1 미국과 동맹국의 법적 능력 격차37.2 역외 적용을 둘러싼 미유럽의 긴장38 EU·일본 등의 대항수단: 안티코션과 경제안보38.1 EU 안티코션 인스트루먼트(ACI)38.2 경제 안보 전략과 자발적 규제 강화39 반도체 공급망의 역외 적용 위험의 구체적인 이미지39.1 일반적인 위험 시나리오39.2 기업에 대한 규정 준수 문제39.3 중소기업·스타트업에 대한 영향40 EU: 유럽 칩법 및 국가 보조금40.1 EU 수준의 Chips for Europe Initiative40.2 국가보조(State Aid)의 구체적안건41 일본 : 경산성에 의한 인센티브와 Rapidus 지원41.1 일본의 반도체 재흥 전략과 보조 메뉴41.2 Rapidus에 대한 거액 보조와 국제 협력41.3 다른 프로젝트에 대한 지원42 제도 비교와 기업에 대한 구현42.1 제도 설계와 대상 범위의 비교42.2 기업의 이점과 제약42.3 공급망·동맹 정책과의 연동43 오프셋 요건 · 현지 조달 규칙의 위치 지정43.1 반도체 컨텍스트에서의 의미44 신흥국의 현지 조달 규칙 : 인도와 브라질44.1 인도의 PLI＋공공 조달 로컬 컨텐츠44.2 브라질 반도체 계획 및 지역 콘텐츠45 방위·통신 분야에서의 오프셋과 로컬 컨텐츠45.1 군사·방위 반도체 시장에서의 오프셋45.2 통신 · 디지털 인프라 조달 및 현지 조달 규칙46 오프셋 요구 사항 및 현지조달 규칙이 반도체 공급망에 미치는 영향46.1 공급망 배치에 대한 제약과 기회46.2 지재·소프트웨어 기점의 로컬 컨텐츠47 기업에 대한 실무적 구현47.1 멀티 컨트리 BOM 및 로컬 콘텐츠 관리47.2 계약·협상에서의 오프셋 설계47.3 정책 리스크 관리 및 로비 활동48 반도체 공급망과 인권 실사의 전체 이미지48.1 강제 노동 및 광물 위험이 주목되는 배경49 규제동향：미국·EU·국제기준49.1 미국: UFLPA와 강제노동 단속49.2 EU: 분쟁 광물 규정 및 기업 지속 가능성 실사 지침49.3 기타 국제 틀50 기업 수준의 인권 실사 실무50.1 반도체 기업의 대처 예50.2 일반적인 실사 과정51 광물별·원재료별 특유 리스크51.1 폴리실리콘·실리콘계 재료51.2 코발트, 주석, 희토류 등 중요한 광물51.3 레어메탈과 삼림·원주민족권52 반도체 기업에 요구되는 고급 인권 실사52.1 공급망 시각화 및 추적성52.2 구매 관행 검토 및 공급자 지원52.3 거버넌스 및 공개【 횡단적인 “반도체 지정학”[2] 】53 지정학적 맥락에서 향후 논점53.1 "깨끗한" 공급망 및 차단 위험53.2 반도체 기업의 전략적 대응54 반도체 파트너십과 사이버 / 지재 절도 위험의 전체 이미지54.1 왜 '파트너 간 위험'이 증가하는 이유55 전형적인 공격 패턴과 지재 도둑질 메커니즘55.1 공급망 공격 및 랜섬웨어를 통한 유출55.2 APT에 의한 설계·제조 노하우의 절취55.3 OT 환경 침입 및 제조 IP 유출56 파트너간에 현저화하기 쉬운 위험 영역56.1 공동 개발 및 설계 데이터 공유56.2 원격 유지 보수 및 외부 서비스56.3 인적 요인과 간첩 행위57 대책 프레임워크 및 국제 지침57.1 제로 트러스트 및 공급 체인 방어57.2 반도체 공장용 OT 보안 지침57.3 국가 수준 공급망 보호 지침58 기업이 요구하는 파트너십 관리 및 실무적 대응58.1 계약 및 거버넌스 측면 제어58.2 기술적 조치: 액세스 분리 및 데이터 최소화58.3 인시던트 대응 및 정보 공유59 반도체와 환경 무역 조치의 전체 이미지59.1 주요 규제 도구 및 적용 범위60 CBAM: 탄소 국경 조정 및 반도체 관련으로의 파급60.1 CBAM의 작동 방식과 타임라인60.2 대상 품목과 미래 확대60.3 반도체 공급망에 대한 함의61 RoHS 지침: 전자기기 중 유해물질 제한61.1 RoHS 2/3의 기본 구조61.2 예외 규정 및 업데이트61.3 반도체 제품에 미치는 영향62 REACH 및 PFAS 규정: 반도체 재료 및 장치에 심각한 영향62.1 REACH 규칙과 PFAS 포괄규제 제안62.2 반도체에서의 PFAS 의존의 실태62.3 제한으로 인한 기술 및 공급 위험63 기업에 대한 전략적 구현63.1 규제 매핑과 설계 단계에서의 통합63.2 공급업체와의 협력 및 데이터 정비63.3 환경무역조치와 기술주권·블록화64 반도체 지정학에서의 엔티티리스트와 최종 용도·최종 사용자 관리64.1 엔티티리스트 · 최종 용도 규제의 기본 구조65 HS 코드 및 노드 중요도별 관세 위험 매핑의 전체 이미지65.1 HS 코드의 역할과 한계66 주요 HS 코드별 관세 동향 및 위험66.1 HS8541·8542: 반도체 디바이스와 IC66.2 폴리 실리콘, 웨이퍼, 기판 등 주변 코드66.3 지역별 관세차와 FTA의 영향67 노드 중요도와 관세 위험 매핑 방법67.1 노드 심각도 정의67.2 HS 코드 x 노드 매트릭스에 의한 위험 평가67.3 대표 노드별 위험 예68 관세 리스크 매핑을 둘러싼 최신 동향68.1 「실리콘 커튼」으로서의 신 301 관세68.2 상호 관세 및 제외 목록의 역학68.3 다른 지역의 관세 재편 및 공급망 재건69 실무적 구현 : HS 코드와 노드별로 본 관세 전략69.1 HS 코드 정밀도 향상 및 사내 데이터 정비69.2 관세·수출관리·제재의 통합 매핑69.3 중장기의 전략적 함의70 반도체 지정학에서의 보복관세·대항제재 리스크의 전체상70.1 보복 관세·대항 제재의 전형적인 패턴71 중국 보복 조치 : 희토류 수출 규제 및 불신뢰 엔티티 목록71.1 희토류·중요 광물의 수출 통제71.2 불신뢰 실체 목록과 자국 제재71.3 희토류 FDPR 구상과 "거울상 영역 외 적용"위험72 EU·동맹국의 카운터 메이저: 안티코션·악기 등72.1 ACI의 틀과 발동 옵션72.2 반도체·중요 기술에의 적용 가능성73 보복 나선이 반도체 공급망에 미치는 영향73.1 레버리지 구조 : 희토류 vs. 첨단 반도체73.2 가격 변동·공급 불안·지정학 프리미엄74 기업에 대한 보복 관세 · 대항 제재 위험 관리74.1 위험 목록 및 시나리오 명확화74.2 대항 제재로서의 국내법 위험74.3 공급망 재 설계 및 협상력75 기술 주권 이니셔티브와 현지화 의무의 전체 그림75.1 기술 주권과 지정 학적 맥락76 주요 지역의 기술 주권 이니셔티브76.1 EU: European Chips Act와 '기술 주권' 제도화76.2 미국: CHIPS and Science Act에 의한 재국내 입지76.3 인도 등 신흥국 : 현지 클러스터 형성에 의한 주권추구77 현지화 의무의 구체적 형태77.1 생산·투자에 관한 현지화 조건77.2 연구 개발, 지재, 데이터 현지화78 기술 주권 이니셔티브가 공급망에 미치는 영향78.1 입지선호·투자흐름의 재편78.2 동맹권 내 클러스터와 "우호적 현지화"79 기업에 대한 실무적 함의79.1 인센티브와 제약의 양면 평가79.2 현지화 의무와 공급자 전략80 반도체 지정학과 투자심사의 전체상80.1 투자심사가 중시되는 배경81 미국: CFIUS 및 아웃바운드 투자 관리81.1 CFIUS에 의한 대내 투자 심사81.2 아웃바운드 투자 프로그램(OIS/COINS법)81.3 민간 펀드 LP / GP에 미치는 영향82 EU·영국·일본 등 FDI 스크리닝과 대외투자 논의82.1 EU: FDI 스크리닝 규칙 개정 및 "하이퍼 크리티컬 기술"82.2 EU 아웃바운드 투자 검토 권고82.3 기타 동맹국의 움직임83 반도체 공급망에 대한 구체적인 영향83.1 M&A, 합작, 조인트 벤처에 미치는 영향83.2 벤처 투자 및 스타트업 에코시스템83.3 투자심사와 수출관리·제재의 연동84 기업·투자자에게 요구되는 대응84.1 크로스 보더 투자의 사전 평가 프로세스84.2 거버넌스 및 정보 관리85 반도체 지정학에서의 강제 기술 이전 방지책의 전체상85.1 강제 기술 이전이 문제시되는 이유86 각국·동맹이 채용하는 주된 방지책86.1 섹션 301 관세 및 WTO 절차86.2 수출관리의 고도화(FDPR·엔티티리스트)86.3 투자심사·대외투자관리와의 연동87 다국간 협조와 규범 형성의 움직임87.1 미국 EU무역기술심의회(TTC)의 공동 스탠스87.2 OECD · G20 프레임 워크를 통한 모범 사례88 기업 수준의 강제 기술 이전 방지 실무88.1 계약·거버넌스면의 대책88.2 기술 분할 및 액세스 제어88.3 공급망 및 투자 결정에 통합89 반도체 공급망 분리 시나리오의 전체 이미지89.1 분리 시나리오를 좌우하는 요인90 완전 분리(풀 디커플링) 시나리오90.1 개념과 정책적 전제90.2 산업 및 공급망에 미치는 영향90.3 실현 가능성 평가91 부분 분리(블록화·리조나리제이션) 시나리오91.1 특징과 메커니즘91.2 구체적인 동향91.3 위험과 기회92 선택적 분리(선택적 디커플링) 시나리오92.1 핵심 기술에 중점을 둔 분리92.2 산업별/노드별 선택성92.3 경제 영향 평가93 기업에 대한 전략적 함의93.1 시나리오별 위험 및 기회 매핑93.2 운영 및 설계면에서의 대응93.3 중장기 비전 : 블록화 세계에서의 경쟁력94 반도체 지정학과 수출관리의 전체상94.1 공급망·조달 루트와 지정학적 맥락94.2 국가 수출 관리를 둘러싼 "횡단적 지정학"95 미국 EAR의 구조와 최신 동향95.1 EAR의 기본 구조와 관할95.2 첨단 반도체·AI 관련 강화책95.3 동맹국과의 협조와 한계96 EU 이중 사용 규칙의 구조와 갱신 동향96.1 규칙 2021/821의 틀96.2 emerging technology에 대한 대응96.3 EU 고유의 인권 및 사이버 감시 중시97 영국 수출관리제도의 특징과 변화97.1 제도 틀과 EU로부터의 분리97.2 반도체·양자·저온 기술로의 확장97.3 EU와의 매칭과 차이98 3제도의 무결성과 차이점: 반도체 지정학으로부터의 분석98.1 법적 성격과 적용 범위 비교98.2 기술 범위 및 카테고리의 무결성98.3 정책이념과 운영자세의 차이98.4 공급망과 국가 간 제휴에 미치는 영향99 미래 전망 : 동맹 협조와 역외 적용 리스크의 균형99.1 미국 주도의 "작은 정원에 높은 울타리"전략의 지속성99.2 동맹 측에서 본 전략적 대응99.3 기업 수준에서의 전략적 함의【 원재료 (레어 메탈·기판) 】100 미국의 니켈 코발트 대 중제재 개요 및 최신 동향100.1 정책위치와 전체상100.2 섹션 301 관세에 따른 대중 광물 과세100.3 코발트·니켈에 관한 관세의 위치설정100.4 FEOC 규정에 의한 「보조금으로부터의 배제」100.5 FEOC 규정과 니켈 코발트의 구체적인 영향100.6 제재의 성격：관세＋인센티브의 조합100.7 심해 광물 개발과 니켈 코발트 확보100.8 공급망 안보로서의 광물 정책100.9 대중 제재의 법적 및 제도적 틀100.10 섹터별 영향: EV 배터리100.11 섹터별 영향: 반도체·전자부품100.12 중국측의 대항조치와의 연동100.13 미국 중간 광물 공급망 지정학100.14 동맹국과의 제휴와 갈등100.15 시장 가격과 투자에 미치는 영향100.16 기업 수준의 컴플라이언스 과제100.17 원재료 및 기판 공급망에 대한 실무적 함의100.18 미래 시나리오와 위험101 몽골의 희토류 신규 채굴 프로젝트 개요 및 최신 동향101.1 몽골의 희토류 자원의 전략적 위치 결정101.2 카르잔 브렉테이(Khalzan Buregtei: KB) 프로젝트 개요101.3 예비 FS 완료 및 FS 단계로의 마이그레이션101.4 생산 구상과 제품 형태101.5 일본과의 희토류 파트너십101.6 한국·미국과의 삼국 연계의 진전101.7 다른 유망한 광상과 미래의 공동 처리 구상101.8 희토류 법제와 「전략 광물」지정의 움직임101.9 인프라·물류·환경면의 과제101.10 반도체·그린텍을 위한 공급망에 대한 의의101.11 한일기업에 있어서의 비즈니스 기회와 리스크101.12 향후 전망102 남아프리카 공화국의 백금 촉매 제조 규정 개요 및 최신 동향102.1 PGM 자원과 촉매 산업의 자리 매김102.2 「베네피시에이션 전략」과 하류 규제의 기본 사상102.3 자동차 촉매를위한 인센티브 및 로컬 콘텐츠 요구 사항102.4 '완전 국내 제조' 요건 및 수출 인증 기준102.5 촉매 제조에 관한 환경·화학물질 규제102.6 수소 및 연료 전지 촉매로의 정책 이동102.7 촉매 제조 규제라는 관점에서의 「베네피시에이션 압력」102.8 중요한 미네랄 전략과 PGM 촉매102.9 반도체·전자 분야에의 파급102.10 기업에 대한 실무적 제안103 태국의 가스 갈륨 비소 공급 다중화 개요 및 최신 동향103.1 태국 반도체 산업과 GaAs의 자리 매김103.2 세계 GaAs 공급 구조와 태국의 위험 인식103.3 태국의 반도체 전략과 재료 다원화의 자리 매김103.4 투자 장려 제도(BOI)와 화합물 반도체 재료103.5 공급 다원화의 구체적인 접근법103.6 아세안 틀과 중요한 미네랄 협력103.7 희토류 전략과 GaAs 재료에 대한 파급103.8 갈륨 비소의 1 차 자원과 재 자원화103.9 반도체 기업의 조달 및 리스크 관리 포인트104 대만의 실리콘 웨이퍼 비축 확대 개요 및 최신 동향104.1 대만 반도체와 웨이퍼 공급 위험 인식104.2 지정학·재해 시나리오와 재고 전략의 재검토104.3 정부 수준의 비축 및 탄력성 논의104.4 산업계(TSMC 등)의 웨이퍼 재고 방침104.5 실리콘 웨이퍼 조달 다원화와 장기 계약104.6 해외 투자와 「분산형 실리콘 비축」의 생각104.7 실리콘 웨이퍼 이외의 중요한 재료 비축과의 연동104.8 반도체 공급망에 대한 함의105 한국의 CMP 슬러리 원료 국내 조달 강화 개요와 최신 동향105.1 배경: CMP 슬러리의 중요성과 공급망 위험105.2 한일 수출관리 문제와 재료 국산화의 가속105.3 SK hynix에 의한 CMP 슬러리 조달 다원화105.4 신흥기업·계열기업에 의한 국산 슬러리 개발105.5 슬러리 원료의 국내 조달 강화105.6 국가 전략 클러스터 및 CMP 관련 투자105.7 패드 및 장치와의 통합 로컬 생태계105.8 원료 가격·환경 규제에의 대응105.9 반도체 공급망에 대한 의미105.10 기업에 요구되는 대응106 멕시코의 흑연 공정 재료 수출 자발적인 개요와 최신 동향106.1 멕시코 흑연 자원과 EV · 반도체 공급망106.2 '수출자주'라는 맥락: 대중 의존 회피와 북미 전략106.3 흑연 공정 재료란 무엇인가106.4 흑연 시장 확대와 멕시코 성장 전망106.5 중국의 수출 관리와 북미의 '탈중국'전략106.6 북미 흑연 양극 전략과 멕시코의 역할106.7 멕시코 대외 전략 및 USMCA 프레임 워크106.8 물류 및 가공 기지로서의 이점106.9 반도체, 배터리 공급망의 의미106.10 기업에 대한 실무적 제안107 핀란드의 토륨 중간 원료 협업 개요 및 최신 동향107.1 핀란드의 토륨 자원과 원자력 산업의 기초107.2 희토류 우라늄 부산물로서의 토륨107.3 토륨 중간 원료란 무엇인가107.4 핀란드에서의 토륨 관련 협업의 방향성107.5 북유럽과 유럽과의 토륨 자원 협업107.6 토륨을 둘러싼 환경·책임 공유와 중간 원료 협업의 필요성107.7 반도체 · 희귀 금속 공급망과의 관계107.8 향후 전망과 기업·연구기관에 대한 시사108 브라질의 실리콘 금속 대 EU 양허 관세 개요 및 최신 동향108.1 실리콘 금속과 EU의 전략적 중요성108.2 EU 브라질 관세 및 양허 프레임의 기본 구조108.3 EU-Mercosul 협정안 및 실리콘 금속 관세의 취급108.4 현행 EU 수입 실태와 주요 공급국108.5 브라질 측 수출 경쟁력과 다른 시장과의 관세 비교108.6 EU 측의 세이프 가드 안티 댐핑 동향과의 관계108.7 반도체 및 재 에너지 공급 체인에 대한 함의108.8 향후 전망과 기업에 대한 시사109 노르웨이의 중희토류 분리 기술 수출 협정의 개요와 최신 동향109.1 노르웨이의 희토류 자원과 전략적 위치 결정109.2 REEtec에 의한 분리 기술과 수출 지향109.3 REE Minerals와 쌀 Rare Earth Salts의 협력109.4 북유럽 가치 체인과 EU를위한 기술 수출109.5 미국, 일본, EU와의 중요한 미네랄 협력 맥락109.6 중희토류 분리 기술의 특징과 수출 가능성109.7 반도체 및 모터 용 공급망에 미치는 영향109.8 향후 전망과 기업에 대한 시사110 스위스의 고순도 수소 불화물 규제 개요 및 최신 동향110.1 반도체용 HF 시장과 스위스의 자리매김110.2 화학물질 일반규제(ChemO)와 EU CLP의 정합110.3 고위험 화학품으로서의 HF와 국내 유통 규제110.4 듀얼 유스 수출 관리 및 고순도 HF110.5 2024~2025년 주요 규제 개정 포인트110.6 고순도 HF의 환경 및 지속 가능성 요구 사항110.7 반도체 기업에 대한 실무적 구현111 호주 리튬 광산 대중 수출 규제 개요 및 최신 동향111.1 호주 리튬 산업과 대중 의존의 실태111.2 「대중 수출 규제」라기보다 「대중 투자·지배의 제한」111.3 외국투자심사(FIRB)에 의한 대중투자 블록111.4 투자 블록 배경의 안보 판단111.5 리튬 수출의 집중과 다각화 압력111.6 크리티컬 미네랄 전략과 대중 관계111.7 미호 연계와 리튬의 안전 보장화111.8 중국용 수출과 동맹국을 위한 프레임의 '이중 트럭'111.9 중국 측 리튬 수출 관리와의 상호 작용111.10 호주 국내에서의 정련·전지 재료 산업 육성111.11 사례 연구 : Liontown Resources 프로젝트111.12 반도체 및 배터리 공급망에 대한 제안111.13 일미 유럽 기업의 조달·투자 전략111.14 호주의 정책 딜레마와 대중 수출의 향후111.15 기업에 요구되는 대응112 일본의 불화수소대한 수출관리 강화 개요와 최신 동향112.1 조치 도입의 배경과 위치 결정112.2 불화수소를 포함한 3품목의 성격112.3 관리 강화의 구체적 내용112.4 대한수출량에 미치는 영향112.5 한국측의 대응과 공급망 재구축112.6 반도체 산업에 대한 실제 영향 평가112.7 한일관계와 수출관리 대화의 재개112.8 화이트 국가 (그룹 A)로 복귀하고 "완전 해소"선언112.9 현재의 제도적 틀과 남아있는 논점112.10 반도체 관련 공급망에 대한 장기적인 함의112.11 원재료(레어메탈·기판) 문맥에서의 시사112.12 향후 전망과 기업에 대한 함의113 EU의 크리티컬 머티리얼 전략(CRMA) 개요 및 최신 동향113.1 전략 전체상과 자리매김113.2 크리티컬 머티리얼과 전략적 머티리얼113.3 2030년을 위한 정량 목표113.4 법제화 프로세스 및 발효 일정113.5 반도체·디지털 산업과의 관계113.6 중국 의존과 지정 학적 위험113.7 가치 사슬 전체의 강화책113.8 공급 위험 모니터링 및 스톡 파일113.9 공급망 감사 및 기업 의무113.10 순환 경제와 재활용 중시113.11 국제 파트너십과 '우호국'전략113.12 산업계로부터의 평가와 과제113.13 반도체 및 원재료 공급망에 대한 함의113.14 글로벌 공급망과의 상호 작용113.15 기업에 대한 실무적 포인트114 인도의 티타늄 광업 발흥 정책의 개요와 최신 동향114.1 티타늄 자원과 전략적 위치 결정114.2 중요한 미네랄 전략과 티타늄114.3 MMDR법 개정 및 민간 진입 해금114.4 크리티컬/전략광물의 중앙정부주 도입찰114.5 내셔널 크리티컬 미네랄 미션 (NCMM)114.6 허가 신속화 및 환경 규제 완화114.7 비치 샌드 광물 정책과 티타늄114.8 기존 프로젝트 및 확장 계획114.9 해외 자원 획득과 KABIL의 역할114.10 재활용 도시 마이닝 정책과의 연동114.11 반도체·첨단 제조와의 관련114.12 정책 과제와 위험114.13 국제 공급망에 대한 위치 지정114.14 반도체 관련 기업에 대한 시사115 캐나다의 석영 유리 수출 확대 개요 및 최신 동향115.1 석영 유리와 하이퓰리티 쿼츠의 전략적 위치 결정115.2 크리티컬 미네랄 전략과 실리콘/석영115.3 캐나다 국내 HPQ 잠재력과 주요 프로젝트115.4 Sio Silica와 Manitoba의 전략적 거점화115.5 북극해 루트 및 수출 인프라 투자115.6 고순도 석영 모래·석영 유리의 북미 시장 동향115.7 기술 개발 및 클린 프로세스 지원115.8 석영 유리 수출 확대의 정책적 운전자115.9 주요 기업 및 제품 포트폴리오115.10 반도체·원재료 공급망에 대한 함의115.11 도전과 위험 요인115.12 반도체 관련 기업에 대한 실무적 포인트116 러시아의 고순도 갈륨 공급 제한 개요 및 최신 동향116.1 갈륨의 전략적 중요성과 러시아의 자리 매김116.2 직접적인 '대외 수출 제한'이 아니라 제재·제약의 조합116.3 서쪽 제재에 의한 금속 수출에의 음영116.4 러시아 국내에서의 전략 자원 봉쇄의 움직임116.5 중국에 대한 의존과 '뒤쪽'거래116.6 갈륨 국제 가격과 러시아 요인116.7 반도체·방위 용도에 있어서의 영향116.8 러시아 측 기업과 수출 제한 실태116.9 구미·일본측의 정책 대응116.10 반도체 관련 기업에 대한 함의117 중동의 에피 택셜 기판 공동 개발 개요 및 최신 동향117.1 중동의 에피 기판 수요 상승117.2 사우디 아라비아의 「3세대 반도체」구상과 에피 기판117.3 UAE 시장과 에피택셜 웨이퍼에 대한 관심117.4 이스라엘과 UAE 간의 방어 기술 협력과 재료 개발117.5 글로벌 기업과의 공동 개발 및 기술 이전의 맥락117.6 중동 스마트 시티 계획 및 에피 보드 수요117.7 공동 개발의 기술적 초점 : SiC, GaN, LED 용 에피117.8 반도체 공급망과 원재료 컨텍스트에 대한 함의117.9 과제: 기술이전, 인재, 지정학위험117.10 기업에 대한 실무적 제안118 베트남의 알루미나 생산 능력 증강의 개요와 최신 동향118.1 베트남 보크사이트 알루미나 자원의 위치118.2 기존의 주력 알루미나 콤플렉스(탄라이와 냥코)118.3 2030년을 위한 알루미나 능력 확장 계획118.4 냥코 제2 알루미나 공장과 덕논2 복합체118.5 탄라이 냥코 양 공장의 능력 증강 시나리오118.6 국내 알루미늄 산업과 알루미나 수요118.7 크리티컬 미네랄 전략과 알루미나 포지셔닝118.8 환경, 인프라 및 비용 측면의 문제118.9 국제 공급망과 대외 협력118.10 반도체 관련 원재료 컨텍스트에서의 의미118.11향후 전망과 기업에 대한 시사119 중국의 희토류 수출 프레임 한계 제도의 개요와 최신 동향119.1 제도의 역사적 배경119.2 2010년 전후의 수출 범위와 국제 분쟁119.3 WTO 판결과 수출관리 전환119.4 생산범위·국내관리로의 시프트119.5 2024년 “레어 어스 관리 조례”와 법 제도화119.6 2025년 국내 생산 할당량 관리 강화119.7 2025년 새로운 수출규제 도입119.8 2025년 10월 규제 확대와 '2파목' 강화119.9 수출허가제와 재량적인 운영119.10 수출 프레임에서 "케이스 바이 케이스 관리"로 전환119.11 보안 용도 · 첨단 반도체를위한 중점 관리119.12 중희토류 중심의 관리 강화119.13 기술 및 장비에 대한 수출 관리 및 장비 투자에 미치는 영향119.14 반도체 관련 재료·기판에의 파급119.15 공급망 지정학과 대외 관계119.16 일본·한국·대만에 대한 함의119.17 미국·EU의 정책 대응119.18 중국 국내 산업 합리화 및 환경 규제119.19 희토류 수출 프레임·수출 관리와 희귀 금속 전반으로 확장119.20 일시적인 규제 정지 및 장기적 위험119.21 반도체 관련 공급망에 대한 구체적인 영향119.22 원재료 및 기판 컨텍스트에서의 위험 평가119.23 조달 전략으로서의 다원화와 재고 전략119.24 추적 성 및 규정 준수 부담119.25 향후 전망과 시나리오119.26 기업이 요구하는 실무적 대응119.27 정책 대화와 국제 규칙 형성119.28 요약 : 수출 프레임 한계의 실질적인 성격【화학 재료(에칭/세정 약품)】120 미국의 PFAS 함유 세정제 수출 제한 개요 및 최신 동향120.1 반도체 세정제와 PFAS의 위치 지정120.2 연방 수준의 PFAS 규제 프레임 워크 (TSCA 중심)120.3 「수출 제한」이라기보다 수출 전 통지·보고 의무의 강화120.4 연방 정부 조달에서 PFAS 함유 세정제 제거120.5 주 수준의 PFAS 함유 제품 판매 금지 및 역외 영향120.6 반도체 산업의 PFAS 감소 이니셔티브120.7 "수출 제한"과 반도체 세정제에 대한 실무적 영향120.8 기업·조달 담당이 취해야 할 대응121 아일랜드의 산화제 안전 기준 강화 개요 및 최신 동향121.1 반도체의 산화제와 아일랜드 산업 배경121.2 화학물질 일반규제와 산화제에의 적용121.3 2024년 노동안전보건 개정 및 위험평가 강화121.4 COMAH/Seveso 프레임워크에 의한 대량 산화제의 규제121.5 실무 수준에서의 산화제 안전 기준 강화의 구상121.6 반도체 산업에 대한 시사와 대응 방침122 폴란드의 유기용매 수입 관세 개요 및 최신 동향122.1 폴란드의 관세 제도와 EU 공통 관세122.2 유기 용매에 대한 대표적인 관세 수준122.3 자율 관세 정지 · 저감 제도와 반도체 용 용매122.4 폴란드 화학산업과 유기용매 수입의 자리매김122.5 반도체·전자산업 공급망에 대한 시사123 멕시코 변성 실리콘 수출 확대 개요 및 최신 동향123.1 변성 실리콘과 반도체 관련 용도123.2 글로벌 시장 성장과 라틴 아메리카 멕시코의 자리 매김123.3 멕시코 화학 산업 정책 및 수출 로드테크 사이트 확대 정책123.4 변성 실리콘 시장과 멕시코 수출 잠재력123.5 반도체·전자산업과의 접점과 공급망에의 영향123.6 기업에 대한 조달 및 전개 시사124 이스라엘의 고순도 유황 공급 협정의 개요와 최신 동향124.1 반도체용 고순도 유황의 위치설정124.2 이스라엘의 황·황산 시장의 구조124.3 유황 수입의 주요 소스와 장기 오프 테이크124.4 황산·고순도 황산으로의 전환과 반도체 수요124.5 지정학 리스크와 공급 협정의 역할124.6 반도체 공급망에 대한 제안125 스페인 TMA 공급 다중화 계획 개요 및 최신 동향125.1 TMA와 반도체 관련 애플리케이션의 위치 지정125.2 유럽 TMA 시장에서 스페인의 위치 결정125.3 EU·스페인의 원재료 안보 전략과 다원화의 흐름125.4 스페인 화학 산업과 TMA 공급 위험 인식125.5 TMA 공급 다원화의 구체적인 방향성(추정)125.6 반도체·전자 분야에 대한 함의와 기업의 대응126 터키 이소 프로필 알코올 관세 개요 및 최신 동향126.1 IPA와 반도체 세정에 대한 중요성126.2 터키 관세 제도와 IPA 분류126.3 2024년 산업 제품 관세 개정 및 IPA에 대한 함의126.4 B2C 소액 수입 및 일반 관세 수준126.5 IPA 관세 이외의 비용 요인 및 시장 환경126.6 반도체 공급망의 조달 및 전략적 제안127 벨기에 가스크린 제제 수출 규정 개요 및 최신 동향127.1 「가스크린 제제」와 반도체 공정에 있어서의 자리매김127.2 벨기에 수출 규제 기반 : EU 듀얼 유스 제도 및 국내 실시127.3 벨기에의 최신 수출 금지 및 품질 규제 흐름127.4 가스크린 제제에의 시사:PFAS·F가스 규제와의 접점127.5 현시점의 「가스크린 제제」 고유의 수출 규제 상황127.6 반도체 공급망과 기업에 대한 실무적 영향128 베트남의 계면 활성제 국내 생산 장려의 개요와 최신 동향128.1 반도체 세정과 계면활성제의 위치설정128.2 베트남 계면 활성제 시장의 성장과 구조128.3 화학산업전략과 국내생산장려 정책 틀128.4 환경 규제에 의한 에코 계면 활성제로의 유도128.5 해외 기업의 생산 기지 확장 및 지역화128.6 고부가가치·전자용 계면활성제로의 전개 가능성128.7 국내 생산 장려가 공급망에 미치는 영향129 UAE의 불화수소 재사용 기술 수입 계약 개요 및 반도체 세정제품 공급망에 대한 함의129.1 반도체와 불화수소 재사용 기술의 기초129.2 글로벌 HF 시장 동향과 중동 · UAE의 자리 매김129.3 HF 폐액 재사용 기술의 대표적인 개념①혼산으로부터의 불소·실리콘 분리와 HF 재생② 스크러버 배수의 회수·재이용129.4 UAE에서 자원 순환 및 폐기물 처리 전략과 HF 재사용 기술 도입의 맥락129.5 「UAE의 불화수소 재이용 기술 수입 계약」의 상정 스킴129.6 반도체 에칭/세정 약품 공급망에 미치는 영향130 포르투갈의 산화제 양산 지원과 반도체 에칭/세정 약품 공급망130.1 반도체와 산화제의 역할130.2 포르투갈 화학 산업의 기초와 산화제 생산 잠재력130.3 그린 수소·재에너지 전략과 산화제 제조에의 파급130.4 EU 화학 산업의 탈탄소 투자 및 포르투갈에 대한 기대130.5 「산화제 양산 지원」에 상당하는 정책과 사업 동향(추정)130.6 반도체 에칭/세정 약품 공급망에 대한 제안131 EU의 염소계 용제 사용 제한 강화 개요 및 최신 동향131.1 반도체 세정에 있어서의 염소계 용제의 위치설정131.2 REACH 규칙과 SVHC 지정에 따른 제약131.3 특정 염소계 용제의 사용 제한의 구체예131.4 유기 용제 배출 규제 및 공장 수준 요구 사항131.5 유럽 그린딜과 '유해화학물질 제로' 정책131.6 반도체·전자산업의 대응과 기술대체131.7 조달 및 공급망에 대한 제안132 중국의 불화 규소 국내 우선 조달 개요와 최신 동향132.1 불화규소와 반도체 공정에서의 역할132.2 '반도체 국산화' 정책과 재료 조달의 국내 우선 방침132.3 불소화학산업정책과 고순도 전자화학품의 중점화132.4 듀얼 유스 수출 관리 및 불소계 재료의 통제 강화132.5 PFOS 등 특정 불소 화합물의 수출입 금지 및 고순도 재료로의 이동132.6 국내 우선 조달의 실무적 출현 방법132.7 국제 공급망에 미치는 영향과 위험132.8 기업에 대한 대응 방침133 한국의 TMAH 국내 생산 장려 정책의 개요와 최신 동향133.1 TMAH와 한국 반도체 산업의 중요성133.2 「소재·부품·장비」 정책과 재료 국산화의 틀133.3 K-CHIPS법과 TMAH 국내 투자 인센티브133.4 정책금융·기금에 의한 화학기업 지원133.5 한국 TMAH 시장의 특징과 국산품 시프트133.6 대기업의 현상액·TMAH 전략133.7 안전성, 환경 규제 및 TMAH 취급133.8 공급망에 미치는 영향과 기업에 대한 제안134 싱가포르의 과산화수소 수출세 개요 및 최신 동향134.1 싱가포르의 무역제도와 화학품과세의 기본134.2 과산화수소의 생산·무역과 반도체용 이용134.3 「과산화수소 수출세」에 관한 실태134.4 위험물로서의 규제와 반도체 공급망에 미치는 영향134.5 조달 전략상의 제안135 인도네시아의 인산 수출 제한 개요 및 최신 동향135.1 인산·인광석의 위치와 국내 수급135.2 광물 자원의 "국내 우선 이용"방침과 인 자원135.3 수출금지·수출세 리스트에 있어서의 인산의 취급135.4 비료·아그로미네랄 정책과 사실상 수출 억제 압력135.5 외화 수입 규제와 인 관련 수출에 대한 간접적 영향135.6 반도체·전자용 인산에의 파급 가능성135.7 조달 및 투자 전략상의 제안136 대만의 설폰산계 화학품 수출 자주 개요와 최신 동향136.1 반도체용 설폰산계 화학품의 위치설정136.2 PFHxS·PFOS/PFOA 등 술폰산계 PFAS의 국내 규제 강화136.3 규제의 내용과 「수출자주」로서의 성격136.4 PFOS, PFOA 등 다른 술폰산계 PFAS로의 확장 예정136.5 반도체 공급망과 술폰산계 화학품의 자발적 관리136.6 '수출자주'가 의미하는 실무상의 영향136.7 대체 화학 및 공급망의 유의점137 독일의 CMP 세정 화학품 개발 조성의 개요와 최신 동향137.1 독일 반도체 전략과 CMP 관련 화학의 자리 매김137.2 Fraunhofer를 중심으로 한 공공 연구 조성137.3 화학물질·폐기물 관리에 관한 조성 스킴137.4 CMP 세척 화학 제품 시장과 유럽 규제의 개발 요구137.5 독일 기업의 CMP 세척 화학 제품 개발 동향137.6 CMP 세척 기술과 재활용 및 물 감소에 대한 연구 지원137.7 기업의 활용 포인트138 프랑스의 레지스트 원료 재고 의무의 개요와 최신 동향138.1 레지스트 원료의 중요성과 프랑스 반도체 전략138.2 프랑스의 중요한 원재료 정책과 재고 전략138.3 EU 칩스법의 위기 대응 틀과 재고 의무 토론138.4 프랑스 국내에서의 「레지스트 원료 재고 의무」의 실태138.5 기업 수준의 전략 재고 및 공급망 대응138.6 반도체 공급망에 대한 함의139 일본의 ELK제 에칭 가스 수출 관제의 개요와 최신 동향139.1 일본의 수출 관리 제도와 반도체 가스139.2 2023년 이후 반도체 관련 수출규제 강화의 흐름139.3 ELK제 에칭 가스로 상정되는 대상 범위139.4 실제 법령상의 위치설정(가스 그 자체의 명시적 규제는 한정적)139.5 첨단 가스 공급을 둘러싼 안보 우려와 운영 강화139.6 국제환경규제와의 연동(F가스·온실효과가스)139.7 공급망 사용자 측에 미치는 영향139.8 기업이 취해야 할 대응【 웨이퍼(실리콘·화합물계)】140 한국삼성의 실리콘 웨이퍼 자사화 개요와 최신 동향140.1 삼성 웨이퍼 자사화의 자리매김140.2 한국 실리콘 웨이퍼 산업과 삼성의 관계140.3 역사적인 자사 웨이퍼 생산(Siltronic과의 합작)140.4 최근 "자사화"전략의 맥락140.5 첨단 공정 확대 및 웨이퍼 수요140.6 연구 개발 거점(NRD-K)과 재료 자립140.7 메모리(DRAM·HBM) 분야에서의 웨이퍼 수요 구조140.8 로직 파운드리 사업과 자사 웨이퍼140.9 한국내 공급망 재편과 '리쇼어링'140.10 해외 거점(미국·기타)과 웨이퍼 조달140.11 자사화와 외부 조달의 균형140.12 국가 전략 · 경제 안보와의 연동140.13 중국·일본·유럽과의 경쟁과 협조140.14 기술 트렌드：대구경화·특수 웨이퍼140.15 미래 전망과 비즈니스 구현141 브라질의 대구경 웨이퍼 생산 계획 및 반도체 공급망에 대한 구현141.1 1. 브라질 반도체 산업과 대구경 웨이퍼의 위치141.2 2. Brasil Semicon 프로그램 및 웨이퍼 관련 투자141.3 3. 대구경 실리콘 웨이퍼 시장의 현황과 성장 전망141.4 4. 모노 실리콘 웨이퍼 생산 능력 확장 시나리오141.5 5. 대구경 웨이퍼 설비 시장과 팹 투자141.6 6. 국제 협력 : EU-브라질 대화 및 기술 이전 가능성141.7 7. 전략과 제약 : 대구경 웨이퍼 '풀팹'이 아닌 선택 집중141.8 8. 글로벌 300mm 투자 붐과 브라질의 위치141.9 9. 공급망·국가간 제휴의 관점에서 본 대구경 웨이퍼 계획141.10 10. 향후 전망과 비즈니스 기회142 싱가포르의 FOWLP 기판 국내화 개요와 최신 동향142.1 FOWLP와 FOPLP의 기판 개념142.2 싱가포르 반도체 전략과 첨단 패키징142.3 실리콘 박스에 의한 패널 레벨 기판의 국내 양산142.4 A*STAR의 National Co·Innovation Fab 및 기판 R&D142.5 규제·환경정책과 '국내화' 인센티브142.6 패키징 재료 산업의 육성과 기판 공급망142.7 ASEAN 시장에 대한 허브 기능 및 기판 수출142.8 기술 과제: 대면적 노광, RDL 재료, 수율142.9 공급망과 국가 간 제휴의 관점에서의 위치 결정142.10 향후 전망 : FOWLP 기판 국내화의 비즈니스 임팩트143 호주 고내열기판 협업 개요 및 최신 동향143.1 배경：SiC·GaN 등 고내열 기판으로의 시프트143.2 Griffith 대학과 SPTS의 SiC-on-Si 기판 공동 개발143.3 SiC 시장 확대와 호주의 협력 포지션143.4 대학·연구기관에 의한 광대역 갭 재료 R&D143.5 중요 광물·갈륨 공급 협정과 기판 재료 협업143.6 중요한 미네랄 전략과 반도체 공급망143.7 고내열기판협업이 가져오는 산업·안전보장상의 의의144 스페인의 웨이퍼 세정 설비 도입 보조의 위치설정144.1 개요와 정책 목적144.2 EU 반도체·클린 산업 전략과의 관계144.3 반도체 관련 제품 공급망에서 웨이퍼 세척144.4 스페인 반도체, 마이크로 일렉트로닉스, 생태계의 현상144.5 재 에너지 클린 테크 제조 및 웨이퍼 설비 지원144.6 스페인의 장비 시장 및 웨이퍼 세척 요구144.7 대표적인 보조 체계와 재원 구조144.8 웨이퍼 세정 설비가 보조 대상이 되는 조건144.9 신청 프로세스와 선정 기준의 일반적인 특징144.10 지역 수준의 보조 및 웨이퍼 관련 투자144.11 PERTE Chip과 웨이퍼 장비 지원의 관계144.12 웨이퍼 세정 설비 도입이 공급망에 미치는 영향144.13 화합물계 웨이퍼 파워 디바이스와의 관계144.14 태양광 잉곳 웨이퍼 제조 지원과의 접점144.15 글로벌 공급망 재편 및 스페인의 위치 지정144.16 다른 지역과의 보조 계획 비교의 요점144.17 국가 간 제휴 정책과의 연동144.18 공급망 위험과 탄력성 강화144.19 환경·ESG 요건과 웨이퍼 세정 기술144.20 기업에 대한 전략적 구현144.21 향후 정책 동향과 전망144.22 정리적 논점 정리144.23 참고 정보 (최대 5개 항목)145 칠레 천연 실리카 자갈 수출 협정 및 반도체 공급망145.1 천연 실리카 자갈과 반도체용 웨이퍼 소재145.2 칠레에서 실리카 자원의 위치145.3 수출 협정 개념과 칠레의 무역 프레임 워크145.4 FTA·EPA 관세 할당 및 광산품145.5 실리카 모래·자갈에 대한 협정상의 취급145.6 천연 실리카 자갈 수출과 반도체 컨텍스트 연결145.7 글로벌 고순도 실리카 시장 동향145.8 주요 공급국과 칠레의 상대적 위치145.9 반도체 밸류체인 재편과 실리카 원료145.10 칠레와 아시아와 유럽과의 자원 협력 가능성145.11 천연 실리카 자갈 수출 협정의 정책적 의미145.12 환경 · ESG 관점에서의 제약145.13 물류 및 조달 경로의 특징145.14 가격 형성과 프리미엄 요인145.15 반도체 기업에 대한 전략적 함의145.16 칠레 측 산업 정책의 관점145.17 다른 자원국과의 비교와 경쟁145.18 국가 간 제휴 정책과 장래의 협정상145.19 반도체·재에너지 시장의 성장과 수요 시나리오145.20 위험 요인 및 유의점145.21 정리적 논점 정리146 카자흐스탄 LED 용 사파이어 기판146.1 사파이어 기판과 LED 공급망146.2 카자흐스탄 경제와 고부가가치 소재 산업146.3 사파이어 단결정 생산의 기술적 전제146.4 카자흐스탄의 재료 과학 및 결정 관련 기반146.5 LED 재료 시장 및 사파이어 기판 위치146.6 패터닝 기술과 부가가치146.7 카자흐스탄이 사파이어 기판에 관심을 돌리는 이유146.8 기존 공급망과의 비교146.9 카자흐스탄 투자 유치 및 고기능 재료146.10 반도체 및 LED 공급망의 지정 학적 요인146.11 GaN 디바이스의 기판 선택 트렌드와의 관계146.12 연구개발·인재협력 가능성146.13 환경·에너지면의 조건146.14 물류, 운송 경로 및 공급망 설계146.15 투자자 및 기업에 대한 전략적 관점146.16 향후 전망과 유의점146.17 참고 정보 (최대 5개 항목)147 프랑스 SiC 기판 기술 연계147.1 SiC 기판과 웨이퍼 공급망의 위치 지정147.2 STMicroelectronics와 Soitec의 SmartSiC 협력147.3 SmartSiC 기술의 특징과 이점147.4 200mm SiC 웨이퍼로의 전환과 프랑스의 역할147.5 프랑스 정부의 반도체·SiC 지원 정책147.6 국제 공급업체와의 장기 공급 계약147.7 국내외 기업과의 기술·사업 제휴147.8 전동차·산업용도와 SiC 수요 확대147.9 유럽 칩법과 프랑스 SiC 전략147.10 공급망 다원화와 지정학적 관점147.11 연구개발과 인재육성의 연계147.12 산업 구조와 비즈니스 모델의 특징147.13 향후의 과제와 전망147.14 참고 정보 (최대 5개 항목)148 이탈리아의 합성 다이아몬드 기판 개발148.1 합성 다이아몬드 기판과 반도체 웨이퍼 문맥148.2 이탈리아의 광대역 갭 재료 전략148.3 카타니아 WBG 파일럿 라인과 다이아몬드 재료148.4 CVD 다이아몬드 기술 및 이탈리아 연구 기관148.5 다이아몬드 기반 검출기 개발에서 기판으로의 스필 오버148.6 GaN-on-diamond 시장과 이탈리아 포지션148.7 합성 다이아몬드 기판의 기술 요구 사항148.8 이탈리아 기업·연구기관의 역할148.9 EU 수준의 프로젝트와 이탈리아 참여148.10 SiC · GaN 기반과의 시너지148.11 반도체 공급망과 합성 다이아몬드의 위치 지정148.12 과제와 전망148.13 참고 정보 (최대 5개 항목)149 노르웨이의 박막 기판 수출 전략149.1 노르웨이와 반도체·박막 기술의 위치설정149.2 박막 관련 기업 Thin Film Electronics(Ensurge)의 전개149.3 전자 패키징용 박막 세라믹 기판149.4 CIGS 박막 태양전지 및 에너지 수출 전략149.5 크리티컬 머티리얼 전략과의 연동149.6 연구 인프라와 박막 공정 능력149.7 실리콘 잉곳 웨이퍼 산업의 경험149.8 박막 기판 수출 전략의 방향성149.9 공급망 및 조달 경로의 특징149.10 국가 간 제휴와 유럽 간의 관계149.11 노르웨이 출발 박막 기판 사업의 과제149.12 정리의 관점149.13 참고 정보 (최대 5개 항목)150 폴란드의 결정 실리콘 재사용 계획150.1 결정 실리콘 PV 폐기물 및 순환 경제 배경150.2 EU 규정 및 폴란드 국가 계획의 위치 결정150.3 폴란드 연구자에 의한 c-Si 재활용 전략 제안150.4 폴란드에서의 PV 폐기물 재활용의 경제 잠재력150.5 결정 실리콘 재사용 프로세스 및 기술 옵션150.6 재사용 실리콘의 품질 타겟 및 용도150.7 폴란드 내에서의 파일럿 라인 구상과 지역 연계150.8 반도체 웨이퍼 및 전자 산업에 대한 파급 가능성150.9 PV 모듈 수명 연장과 재사용 계획의 통합150.10 정책·비즈니스면의 과제150.11 참고 정보 (최대 5개 항목)151 미국 그로스만제 실리콘 공급 증강의 개요와 최신 동향151.1 1. 용어와 전제 정리151.2 2. 중국 의존 구조와 위험 인식151.3 3. 태양광용 실리콘 공급과 반도체의 연관151.4 4. CHIPS법과 「Building Chips in America」에 의한 상류 지원151.5 5. 실리콘 웨이퍼 제조에 대한 보조금 배분151.6 6. "글로스맨"의 논의와 세로 분할 통합의 필요성151.7 7. 폴리실리콘 생산의 지리적 분산151.8 8. 반도체 공급망 정책에 대한 구현151.9 9. 반도체용 실리콘과 태양광용 실리콘의 상호 보완성151.10 10. 향후 전망 : 명칭 기업 부재 하에서의 '글로스맨적' 시나리오152 일본 SUMCO와 한국 기업 공동 투자 개요 및 최신 동향152.1 1. 전제 정리 : SUMCO와 한국 반도체 산업152.2 2. '일본 SUMCO와 한국기업 공동투자'의 사실관계152.3 3. 한국측 주요 플레이어 : SK Siltron과 메모리 대기업152.4 4. 일본 재료 메이커의 한국 전개와 SUMCO의 위치152.5 5. 글로벌 투자 계획과 한국 시장의 자리 매김152.6 6. 한일 반도체 협력의 정책적 배경152.7 7. 공급망 재편에 있어서의 한일협업의 의의152.8 8. 미래의 전망과 비즈니스 기회153 중국 SMIC용 국내 웨이퍼 산업 육성의 개요와 최신 동향153.1 1. 전체 이미지 : 자급화 전략과 SMIC의 역할153.2 2. 정책 틀: 빅펀드 제3기와 '50% 규칙'153.3 3. SMIC의 300mm 팹 확장 및 국내 웨이퍼 수요153.4 4. 주요 국내 웨이퍼 기업과 능력 증강153.5 5. 12인치 웨이퍼 산업 시장 동향153.6 6. SiC 등 화합물 웨이퍼의 육성153.7 7. 장비 국산화와 웨이퍼 품질 향상153.8 8. 자급률 목표와 SMIC에 대한 기대153.9 9. 국제 환경과 산업 육성의 가속 요인153.10 10. 향후 전망 : SMIC과 국내 웨이퍼 산업의 상호 의존154 독일 Siltronic의 EU 신공장 건설과 유럽 웨이퍼 공급망의 재편154.1 1. Siltronic 사업 개요 및 유럽 기지154.2 2. EU 지역 내에서 새로운 공장 건설과 위치 결정154.3 3. EIB 대출을 통한 플라이베르크 공장의 현대화 투자154.4 4. 신공장 · 증설 투자의 기술 · 비용면의 영향154.5 5. 유럽 칩 전략과 웨이퍼 공급 능력 강화154.6 6. 싱가포르 신 300mm 공장과의 보완 관계154.7 7. 글로벌 웨이퍼 수급과 Siltronic 신공장의 의의155 러시아 PJSC 웨이퍼 국산화 프로젝트 및 반도체 공급망 재구성155.1 1. PJSC 관련 기업과 국산화 프로젝트의 자리 매김155.2 2. 정부투자와 장비·재료 국산화 목표155.3 3. 200mm 웨이퍼용 CMP 장치 개발 프로젝트155.4 4. PJSC Element에 의한 SiC 웨이퍼 디바이스 국산화155.5 5. 웨이퍼 처리 모듈 등 주변 장치의 국산화155.6 6. 프런트 엔드 기술 로드맵 및 웨이퍼 요청155.7 7. 러시아 반도체 실리콘 웨이퍼 시장 현황155.8 8. 국가 프로젝트로서의 「웨이퍼 국산화」와 PJSC 기업군의 역할155.9 9. 제재·수출규제 하에서의 기술적 제약과 대응155.10 10. 향후 전망 : 웨이퍼 국산화의 달성 가능성과 한계156 말레이시아의 저감도 웨이퍼 수출 관세와 반도체 공급망에 미치는 영향156.1 1. 전제정리: 말레이시아 반도체 산업과 정책 문맥156.2 2. 「저감도 웨이퍼 수출 관세」의 실태와 해석156.3 3. 미국 관세 압력과 '저감도품' 개념156.4 4. 전략무역법(STA 2010)과 고감도 웨이퍼 규제156.5 5. NSS와 웨이퍼 제조 유치 : 세율보다 투자 우대가 주축156.6 6. 미국 수출 및 관세 환경156.7 7. "저감도 웨이퍼" 수출조건의 실무적 취급156.8 8. 저감도 웨이퍼 수출이 글로벌 공급망에 갖는 의미156.9 9. 지정학 리스크 하에서의 포지셔닝157 필리핀 재생 실리콘 사업 지원과 반도체 · 태양광 공급망157.1 1. 전제 : 필리핀 반도체 산업과 녹색 전환157.2 2. 재생 실리콘 사업의 위치와 현재 상태157.3 3. 순환 경제, 재활용 정책 및 국제 지원157.4 4. 폐기물 재활용 · 에너지 사업과의 연동157.5 5. 반도체 에코시스템 강화 전략과 재생재157.6 6. 태양광 패널 재활용 및 실리콘 회수 기술157.7 7. 필리핀 전자 산업 로드맵과 재생 실리콘의 역할157.8 8. 신규 클러스터 구상과 투자 유치157.9 9. 사업 지원의 구체적인 수단과 향후 과제157.10 10. 글로벌 공급망에서 필리핀 재생 실리콘의 잠재력158 인도의 화합물 반도체 기판 R&D 장려의 개요와 최신 동향158.1 1. 정책 전체상 : Semicon India와 화합물 반도체 방식158.2 2. 화합물 반도체 기판 R&D 장려의 틀158.3 3. India Semiconductor Mission 2.0과 화합물 팹158.4 4. GaN·SiC 기판 연구 프로젝트와 전략적 의미158.5 5. 학술·스타트업 연계와 GaN 파운드리158.6 6. Design Linked Incentive 및 기판 R&D 시너지158.7 7. 특수 기판 분야 : 실험실 글로운 다이아몬드와 광대역 갭 재료158.8 8. 국제협조: 미국·일본과의 R&D 연계158.9 9. 과제: 생태계, 인력, 공급망158.10 10. 향후 전망 : 화합물 기판 R &ampD 장려의 비즈니스 임팩트159 대만 TSMC의 국내외 웨이퍼 조달 제휴 개요 및 최신 동향159.1 1. 전체 이미지 : TSMC의 웨이퍼 조달 전략159.2 2. 실리콘 웨이퍼 조달의 기반 구조159.3 3. 화합물계 웨이퍼(GaN·SiC 등)의 위치설정159.4 4. 대만 국내 웨이퍼 공급망159.5 5. 일본의 웨이퍼 조달과 제휴159.6 6. 미국 거점과 현지 웨이퍼 조달159.7 7. 유럽(독일) 거점과 웨이퍼 공급159.8 8. 해외 공장 증설과 웨이퍼 수요 확대159.9 9. "실리콘 실드"와 국가 간 제휴 정책159.10 10. 일본과 미국과의 경제 안보 협력159.11 11. 공급자 측 대응 및 제약159.12 12. AI 수요와 첨단 웨이퍼 품질 요구159.13 13. CoWoS · 첨단 패키징 및 웨이퍼 공급159.14 14. GaN으로부터의 전략적 변화와 타사의 상승159.15 15. 지정학 리스크와 웨이퍼 공급의 분산159.16 16. 미래의 전망과 비즈니스 영향【반도체 제조 장치(리소그래피·에칭 등)】160 니콘 노광장치 대중 수출관리160.1 일본의 23품목 규제와 니콘의 위치설정160.2 규제 대상이 되는 노광 장치의 범위160.3 대상 국가와 우대 국가 계획160.4 중국 비즈니스에 미치는 영향과 니콘 대응160.5 미국 네덜란드와의 삼국 협조에서의 역할160.6 추가 규제 · 양자 관련까지의 확대 가능성160.7 중국 측의 반응과 시장 위험160.8 노광 장치 공급망에 대한 함의160.9 참고 정보 (최대 5개 항목)161 싱가포르 SPTS의 습식 세척 기능 강화161.1 SPTS와 싱가포르 반도체 클러스터의 위치 지정161.2 고급 패키지 용 공정 및 습식 공정의 역할161.3 싱가포르 시장에서의 습식 세정 수요161.4 습식 세정 기능 강화의 방향성(추정)161.5 프로세스 통합 및 엔드 포인트 제어와의 협력161.6 KLA 패키징 솔루션과의 시너지161.7 싱가포르에서 SPTS의 전략적 의미161.8 미래의 전망과 과제161.9 참고 정보 (최대 5개 항목)162 한국MKS 진공장치 공급망 다원화162.1 MKS와 한국 거점의 위치설정162.2 한국 MKS의 기능과 지역 생산 능력162.3 글로벌 다원화 전략과 아시아 개발162.4 진공 밸브 및 부품 시장 환경 및 다중화 인센티브162.5 한국 반도체 클러스터와의 연계와 로컬 조달162.6 공급망 다원화의 구체적인 방향성(추정)162.7 다중화가 반도체 공급망에 미치는 영향162.8 참고 정보 (최대 5개 항목)163 EU EUV 장비 개발 보조금 동향163.1 EUV 기술과 유럽의 전략적 위치 결정163.2 EU 칩스법과 EUV 관련 지원 틀163.3 ASML-imec 전략 제휴 및 NanoIC 파일럿 라인163.4 IPCEI(중요 프로젝트)에 의한 광학·부재 지원163.5 네덜란드 "프로젝트 베토벤"과 ASML 지원163.6 EU 수준에서 보조금 및 투자 규모 평가163.7 R&D 투자와 공적 자금의 관계163.8 미래의 정책 과제와 보조금 동향163.9 참고 정보 (최대 5개 항목)164 영국 IQE의 VGF 장비 수출 협정164.1 IQE 및 VGF 기술 개요164.2 VGF를 통한 GaAs 기판 및 수출 시장164.3 대표적인 장기 공급 협정과 VGF 기판의 위치 지정164.4 영국 수출 관리 강화 및 VGF 관련 장비에 미치는 영향164.5 VGF 장치·기술 수출 협정의 가능한 모습(추정)164.6 영국 국가 반도체 전략과 수출 협정의 정책적 맥락164.7 VGF 기판 공급망 및 지정학적 위험164.8 요약: VGF 장비 수출 협정의 의미164.9 참고 정보 (최대 5개 항목)165 일본 중소장치 메이커 연합의 대책165.1 배경 : 수출 규제와 지정학 위험 증가165.2 산업 정책과 중소기업 지원의 틀165.3 컨소시엄·연합의 형성(J-OSAT·JOINT3 등)165.4 공동 개발·시제품 라인 활용에 의한 리스크 분산165.5 수출 관리 대응 및 컴플라이언스 강화165.6 비용 공유 및 디지털 협력 시도165.7 글로벌 배포 및 공급망 다중화165.8 중소기업 일반 정책과의 시너지165.9 참고 정보 (최대 5개 항목)166 대만 제조 장비 OEM의 중국 진출 감시166.1 배경 : 대중 장비 수출 확대 및 모니터링 강화166.2 대만의 수출 관리 프레임 워크 및 엔티티리스트166.3 장비 OEM 및 기계 제조업체에 적용166.4 대중 진출 및 투자 모니터링 메커니즘166.5 Huawei · SMIC 제재 및 OEM 비즈니스에 대한 파급166.6 TSMC 장비 소싱 정책 및 중국제 장비 제거166.7 미국대 협력에 의한 OEM 감시의 국제적 맥락166.8 중국 시장 의존에서 벗어나 새로운 시장 개척166.9 감시 강화로 인한 구조 변화166.10 참고 정보 (최대 5개 항목)167 베트남 반도체 장치 조립 지원 정책167.1 국가 전략과 장비 조립의 위치 결정167.2 세제 우대 : 장비 조립을 포함한 반도체 투자 인센티브167.3 투자 지원 기금 및 장비 관련 보조167.4 지방 수준의 장치·설비 구입 보조(다낭시의 예)167.5 제조 장비 및 재료를위한 전문 인센티브167.6 중고 장비 수입 규제 완화 및 조립 거점에 미치는 영향167.7 Amkor의 대규모 진출 및 장비 조립 및 유지 보수 생태계167.8 인재 육성 및 장비 엔지니어링 지원167.9 위치 인센티브 및 장비 조립 잠재력167.10 향후의 과제와 전망167.11 참고 정보 (최대 5개 항목)168 인도 장비 부품 국산화 프로그램168.1 전체상 : 반도체 자립과 장치 부품 국산화의 위치설정168.2 SPECS: 전자 부품 및 반도체 부품 제조 촉진 방식168.3 PLI 체계 및 장비 및 장비 부품에 대한 인센티브168.4 ISM 컴파운드 반도체 체계와 장비 수요168.5 장비 부품 국산화에 직접 관련된 정책 요소168.6 반도체 제조 장치 시장과 현지화 압력168.7 DLI 체계 및 장비 제어 · EDA 인프라 국산화168.8 제조 장비 구성 요소의 현지화 사례 및 기대168.9 국제 협력과 기술 이전의 틀168.10 향후의 과제와 전망168.11 참고 정보 (최대 5개 항목)169 러시아 독자 장치 개발 지원 기금169.1 기금 창설의 배경과 전체 구상169.2 예산 규모 및 R&D 프로젝트 구성169.3 러시아판 「장치 개발 지원 기금」의 구조169.4 국산 리소그래피 장치 개발 현황169.5 장비 라인업 확장 및 기존 도구 개조169.6 목표와 이정표: 28nm ~ 65nm 영역에 초점169.7 보조금·우대책과 「러시아제」인정169.8 기금의 한계와 위험169.9 공급망에 대한 파급 및 국제적 함의169.10 참고 정보 (최대 5개 항목)170 멕시코 반도체 장치 수리 거점 정비170.1 위치와 정책적 배경170.2 반도체 산업 클러스터 및 수리 수요170.3 장비 서비스 및 중고 장비 비즈니스 개발170.4 근접 수리 거점으로서의 우위성170.5 정부 이니셔티브와 인재 육성170.6 산업구조 : 전자기기 수리·서비스에서 반도체장치로170.7 미래의 도전과 전망170.8 참고 정보 (최대 5개 항목)171 캐논 스테퍼 국내 공급 확대171.1 국내 공급 확대 배경171.2 반도체 노광 사업의 성장과 생산 능력 증강171.3 우츠노미야 신공장과 국내 생산 체제 강화171.4 국내 수요에 특화된 스테퍼 공급 전략171.5 나노 임프린트 노광에 의한 차별화와 국내 전개171.6 일본 시장의 점유율과 국내 공급의 중요성171.7 정부 지원과 국내 생태계와의 협력171.8 에너지 절약, 환경 성능 및 국내 사용자 요구171.9 미래의 전망과 도전171.10 참고 정보 (최대 5개 항목)172 어플라이드 머티리얼스의 미중기술 이전 규제172.1 규제의 기본 틀과 어플라이드의 위치 지정172.2 2022·2023년의 “선진 계산/제조 장치” 룰172.3 2024년 추가 강화 및 SMIC 정책172.4 중국 매출과 실적에 미치는 영향172.5 2026년 이후 중국 설비투자 전망172.6 수출 규제 위반 의혹과 정부 조사172.7 기술 이전 규제의 구체적 내용172.8 FDPR 적용에 의한 역외규제와 동맹국으로의 파급172.9 의회·싱크탱크에 의한 감시와 추가 조치의 논의172.10 경영 전략 대응 및 위험 분산172.11 참고 정보 (최대 5개 항목)173 램 리서치의 냉간 플라즈마 장치 협정173.1 냉간 플라즈마 · 저 대미지 에칭 기술의 위치 결정173.2 크라이오 에칭 기술 Lam Cryo 3.0 배포173.3 원자층 에칭(ALE)과 펄스 플라즈마 특허군173.4 EUV 드라이 레지스트를 둘러싼 국제 협정·제휴173.5 JSR/Inpria와의 크로스 라이센스·협업173.6 플라즈마 과학 커뮤니티와의 협력173.7 미중 디커플링과 냉간 플라즈마 장치에 미치는 영향173.8 요약 관점173.9 참고 정보 (최대 5개 항목)174 KLA 검사 장비 해외 설치 제약174.1 규제의 틀과 KLA의 위치 결정174.2 2022년 규제 발효 후 대중 판매·서비스 정지174.3 「설치·서비스」까지 포함한 해외 제약의 내용174.4 엔티티 목록 및 설치 대상 제한174.5 중국용 매출 구성과 해외 전개에 미치는 영향174.6 2024년 이후의 추가 제한 및 도구 제어174.7 KLA의 위험 공개 및 공급망 대응174.8 의회·싱크 탱크에 의한 추가 제약의 제언174.9 해외 설치 제약이 공급망에 부여하는 함의174.10 참고 정보 (최대 5개 항목)175 도쿄 일렉트론의 한국 내 공장 강화175.1 한국 내 거점의 위치와 역사175.2 Technology Center Korea-2 완성 및 R&D 기능 강화175.3 한국내 공장·R&D 강화의 목적175.4 한국 반도체 클러스터와 TEL 투자 시너지175.5 글